Компания Huawei представила на выставке ID Forum 2026 в Париже новую технологию упаковки Die-on-Board (DoB), которая позволила создать SSD-накопители рекордной ёмкости. Новая линейка включает модели на 61,44 ТБ и 122,88 ТБ, а в будущем компания планирует выпустить версию на 245 ТБ. Технология DoB позволяет обойти ограничения традиционных методов упаковки, размещая больше чипов NAND непосредственно на печатной плате.
Это обеспечивает не только более высокую плотность хранения данных, но и улучшает производительность устройств. Подход Huawei открывает новые возможности для корпоративных систем хранения, где объём и скорость работы имеют критическое значение. Представленные накопители предназначены для корпоративного сегмента, где спрос на ёмкие системы хранения постоянно растёт.
Эксперты отмечают, что прорыв Huawei в области упаковки полупроводников может изменить рынок корпоративных СХД, особенно в условиях растущих потребностей в обработке больших данных и развития облачных технологий.



