Samsung готовит к выпуску новый флагманский чип Exynos 2700, который призван составить серьезную конкуренцию процессорам Qualcomm Snapdragon. Согласно информации от технологического медиа Wccftech, корейский гигант планирует предложить несколько версий нового процессора с разными конфигурациями. Exynos 2700 будет производиться по самому передовому технологическому процессу Samsung SF2P.
Чип получит новейшие процессорные ядра ARM уровня C2, а графический процессор будет основан на архитектуре AMD RDNA 4 из серии Xclipse. Это позволит значительно повысить производительность по сравнению с предыдущими поколениями. Одной из особенностей нового процессора станет поддержка разных типов памяти - LPDDR6 и LPDDR5X, а также различные варианты конфигураций ядер и частот.
Такой подход позволит Samsung предложить производителям устройств гибкие решения для разных сегментов рынка. Кроме того, в Exynos 2700 будет применена инновационная система охлаждения Side-by-Side (SbS). В этой системе процессор и память располагаются горизонтально, а сверху покрываются медным охлаждающим элементом (Heat Path Block), что обеспечивает эффективный отвод тепла.



